CSP的发展及未来趋势

2017年12月21日，由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018LED行情前瞻分析会在深圳拉开大幕。晶能光电副总裁梁伏波参加本次分析会，并在会上就CSP的发展及未来趋势作分析讨论，现场嘉宾纷纷掏出手机拍摄记录。

晶能光电（江西）有限公司副总裁 梁伏波

过去CSP一直是小众市场的应用，而2017年被认为是CSP元年，这一年CSP开始慢慢渗透，进入一些照明产品，规模上还是出现上升。

LED封装技术从引脚式到SMD 、大功率型再到COB，梁伏波认为，下一代的封装技术是CSP。目前CSP分为有支架和无支架两种。有支架很容易解决可靠性问题，但是成本增加太多，无支架是CSP的趋势。

其中有支架的以天电、亿光、国星、新世纪为代表；无支架有三星/首尔半导体、lumileds、晶电、三安、日亚、晶能光电为代表。

NICHIA 预测目前所有的1W及1W以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代，即大功率为无支架CSP技术的开路先锋。

晶能光电CSP产品采用特殊的复合材料反射碗杯结构设计，使用60-80um厚金属导电柱保护芯片，让CSP在使用过程中的几乎没有失效风险，降低应用基板的成本，大幅提升CSP测试编带生产效率。

CSP不同工艺亮度与特性对比

特点：

1、发光面小，高光密度；
2、热阻低，无金线，稳定性高；
3、单面出光，利于二次光学设计。

应用：

1.消费电子：手机闪光灯、电视背光；
2.车灯：汽车大灯（含矩阵）；
3.户外照明：路灯、隧道灯、投光灯、工矿灯；
4.高密度COB、可调色温模组、商照。

方案分享：

室内照明产品应用方案---PAR 灯

方案一.主要特点是二次光学配光好配，可以做小于10度角配光，同时光源成本可以降低50%，与OSRAM/CREE 光源成本对比。

方案二.此方案通过降低电流，增加光效从而减少热量，达到去除风扇目的，同时铝基板面积变小，降低成本。

户外照明产品应用方案---高杆灯

CSP2121 方案

250W 球场高杆灯：150pcs  CSP2121
发光面积：只有原来的 1/4
整灯光效：80~90LM/W
照度提升 20~30%，光源成本降低 50%。

梁伏波表示：“CSP不是封装厂与芯片厂谁来做的问题！需要业界一起发力推广，找准自己的位置参入其中，具有很多优势的CSP必定会在LED光源占住一定的分量。晶能光电将在中高端市场不断努力！”。

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